深南电路团队介绍
杨智勤先生,1978年2月出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生。2004年6月加入公司,历任研发部工程师、高级工程师、主管、高级主管、封装基板事业部副总监、封装基板事业部总监、公司副总经理,现任公司总经理、广州广芯封装基板有限公司执行董事和总经理、无锡广芯封装基板有限公司执行董事和总经理、深圳广芯封装基板有限公司执行董事和总经理、广芯封装基板香港有限公司董事。
张丽君女士,1974年12月出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生。曾任北京第二机床厂翻译、秘书,北京北大纵横管理咨询有限责任公司咨询顾问,2005年1月加入公司,历任行政部副经理、经理部经理、战略发展部经理、人力资源部经理、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司监事、天芯互联科技有限公司监事、广州广芯封装基板有限公司监事,现任公司副总经理、董事会秘书、总法律顾问,上海合颖实业有限公司监事,深圳证券交易所上诉复核委员会委员, 深圳上市公司协会投资者关系管理委员会副主任委员,中国上市公司协会理事。
楼志勇先生,1976年5月出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生。2000年7月加入公司,历任公司财务部高级主管、副经理、财务部总监、总经理助理、副总经理(财务负责人),现任公司总会计师、财务部总监,欧博腾有限公司董事。
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